Technoprobe S.p.A. e Teradyne, Inc. (NASDAQ: TER), società leader nella progettazione e produzione di sistemi di testing automatizzati, hanno annunciato l’8 Novembre 2023 di aver firmato un accordo vincolante per un’operazione congiunta:

• l’acquisizione da parte di Technoprobe S.p.A. del ramo d’azienda Device Interface Solutions (DIS) da Teradyne, Inc., con l’obiettivo di rafforzare le competenze nel mercato dei Printed Circuit Boards e delle interfacce ad alte prestazioni e di consolidare il processo di integrazione verticale del proprio modello di business;

• l’acquisizione da parte di Teradyne, Inc., attraverso una società controllata al 100% (Teradyne International Holdings B.V.), di una partecipazione del 10% in Technoprobe S.p.A. mediante la sottoscrizione di azioni di nuova emissione di Technoprobe S.p.A. pari ad una quota dell’8% (fully diluted) e l’acquisizione di azioni pari al 2% (post aumento di capitale) da T-Plus S.p.A.;

• una partnership strategica tra Teradyne, Inc. e Technoprobe S.p.A. con l’obiettivo di sviluppare nuove soluzioni di test avanzate per i propri clienti, supportando la crescita di entrambe le società attraverso la condivisione della roadmap tecnologica, lo sviluppo congiunto della tecnologia e le attività di co-marketing.

Device Interface Solutions (DIS) è specializzata nello sviluppo di soluzioni progettuali volte all’ottimizzazione delle prestazioni, della qualità e dei di costi di produzione di Device Interface Board (DIB).

Il test di un chip avviene sia a livello wafer e in seguito a livello package. Queste diverse fasi richiedono diversi tipi di interface board: una Probe Card (PC) dotata di una probe head con sonde che contattano il wafer e la scheda Final Test (FT) che include socket specifici per le diverse tipologie di package. DIS detiene il knowhow nella progettazione, produzione e assemblaggio di questi tipi di schede, nonché delle Prober Interface Boards (PIB).

Stefano Felici, Amministratore Delegato di Technoprobe S.p.A., ha commentato: “Siamo entusiasti di avere l’opportunità di lavorare ancora più a stretto contatto con Teradyne, rafforzando ulteriormente la nostra duratura partnership. L’acquisizione di Device Interface Solutions ci consentirà di ampliare le nostre competenze nel mercato delle Device Interface Board.”

Greg Smith, Amministratore Delegato Teradyne, ha commentato: “Siamo entusiasti di lavorare con Technoprobe in quanto l’elevato livello tecnologico delle loro interfacce ci permetterà di incrementare la scalabilità dei nostri tester e offrire maggiori vantaggi ai nostri clienti. Technoprobe ha un ottimo portafoglio prodotti e ha compiuto significativi investimenti al fine di allinearsi ai trend che stanno guidando il mercato. Il nostro investimento azionario e la partnership strategica riflettono la nostra fiducia in Technoprobe per la creazione di valore sia per i nostri azionisti che per i nostri clienti, attraverso lo sviluppo di soluzioni di interfacce innovative per il mercato in crescita delle interfacce.”