Technoprobe parteciperà alla TestConX, dal 5 all’8 marzo 2023 presso il Doubletree Hotel di Mesa, Arizona.
Presenteremo quanto segue:

Multi-disciplinary approach for the development of a MEMS Spring Probe for high frequency application
(Sessione tecnica 4, ore 16.00 di lunedì 6 marzo)

Analysis of Test Socket Performance and Overall Equipment Effectiveness
(Sessione tecnica 7, ore 13:30 di martedì 7 marzo)

Unitevi a noi e venite a trovarci all’EXPO BOOTH #40. Non vediamo l’ora di incontrarvi!