L’organizzazione di technology ambassador di Technoprobe che Joe Parks guiderà sarà fondamentale per rappresentare, allineare e sviluppare il portafoglio tecnologico dei prodotti Technoprobe su una scala più ampia e dare un contributo decisivo nelle sfide future che ci aspettano nei mondi del chiplet, silicon photonics, thermal… e molto altro.

Come Technology Ambassador Joe sarà il collegamento tra l’organizzazione di Technology e i nostri più importanti stakeholder, come i clienti, la finanza, partner, fornitori strategici e organizzazioni governative.

Con un Ph.D in Electrical and Computer Engineering e un percorso in Intel di quasi 30 anni, Joe Parks ha ricoperto nella sua carriera ruoli rilevanti e strategici nel mondo dei semiconduttori. Nell’ultimo periodo Joe è stato Vice President of Technology Development e Director dell’Oregon Assembly Test Development Factory di Intel. Ha guidato un grande gruppo di 1400 persone con il compito di sviluppare tecnologie all’avanguardia di Advanced Packaging e di Test, incluse le enhanced test thermal solutions legate al Singulated Die Test.

Il suo ingresso nella nostra grande squadra e la sua scelta di investire e credere in Technoprobe sono due importanti messaggi che parlano del nostro futuro.

Un futuro di sfide impegnative che vedrà Technoprobe grande protagonista nel mondo tecnologico che disegna il mondo che verrà.

Diamo quindi il nostro benvenuto a Joe, con il quale affronteremo le nostre prossime sfide.