Technoprobe annuncia di aver finalizzato l’operazione congiunta con Teradyne Inc. per 

• l’acquisizione da parte di Technoprobe S.p.A. del ramo d’azienda Device Interface Solutions (DIS) da Teradyne, Inc., a seguito dell’ottenimento delle autorizzazioni in materia di Foreign Direct Investment delle competenti autorità statunitensi, l’autorizzazione della competente autorità taiwanese (merger control review), e le altre condizioni sospensive previste dalla prassi; 

• • l’acquisizione da parte di Teradyne, Inc., attraverso una società controllata al 100% (Teradyne International Holdings B.V.), di una partecipazione del 10% in Technoprobe S.p.A. mediante la sottoscrizione di azioni di nuova emissione di Technoprobe S.p.A. pari ad una quota dell’8% (fully diluted) e l’acquisizione di azioni pari al 2% (post aumento di capitale) da T-Plus S.p.A. a seguito all’ottenimento dell’autorizzazione da parte della competente autorità italiana in materia di Golden Power, dell’approvazione da parte dell‘U.S. Merger Control (HSR) e le altre condizioni sospensive previste dalla prassi; 

•  una partnership strategica tra Teradyne, Inc. e Technoprobe S.p.A. con l’obiettivo di sviluppare nuove soluzioni di test avanzate per i propri clienti, supportando la crescita di entrambe le società attraverso la condivisione della roadmap tecnologica, lo sviluppo congiunto della tecnologia e le attività di co-marketing. 

Stefano Felici, Amministratore Delegato di Technoprobe S.p.A., ha commentato: “L’operazione perfezionata oggi rappresenta un passo avanti nello sviluppo di Technoprobe: rafforzeremo le nostre competenze nel mercato dei PCB e delle interfacce ad alte prestazioni consolidando la piena integrazione verticale del nostro modello di business. L’integrazione di DIS ci permetterà di creare sinergie con Harbor e di accellerare il processo di ingresso nel mercato del final testing. Inoltre, la partnership con Teradyne ci consentirà di ampliare l’offerta di prodotti e le opportunità di cross-selling e di potenziare gli investimenti in tecnologie avanzate.”