![1233x735-centri-R&D-white](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2023/05/1233x735_centri_RD-white.png)
![1233x735-info-BREVETTI-ITA-Aggiornato-white-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/11/1233x735-info-BREVETTI-ITA-Aggiornato-white-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.png.png)
![probe card](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/1233x735-probe-card-4-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.jpg)
Ampio portafoglio
Con un portafoglio tecnologico completo, che va dalla tecnologia Cantilever al TPEG™ Vertical MEMS, dalle motherboard alle final test board, siamo in grado di soddisfare le più complesse esigenze del mondo del testing dei chip.
![clean room](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/1233x735-clean-room-1-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.jpg)
Tecnologie innovative
Il nostro è un lavoro di costante innovazione.
Con ricerca e sviluppo in ambiti come Advanced Micromachining, 2D-3D MEMS, Artificial Intelligence e Advanced Manufacturing operiamo in un ampio spettro di tecnologie altamente innovative.
![clean room](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/1233x735-clean-room-2-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.jpg)
Sviluppo continuo e customizzazione
Per essere sempre allineati con tutte le esigenze del cliente e l’evoluzione del mercato sviluppiamo costantemente le nostre soluzioni.
Ogni nostro prodotto è un progetto customizzato sulle necessità e richieste del cliente.
![manufacturing](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/1233x735-manufacturing-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.jpg)
Soluzioni produttive interne
Per ridurre i tempi di produzione e migliorare le prestazioni sviluppiamo internamente molte delle nostre soluzioni produttive.
![Technoprobe](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/1233x735-persone-6-Video-immagine-e-testo-su-2-colonne.jpg)
Supporto al cliente
Consideriamo l’affidabilità, l’efficienza e la vicinanza al cliente un elemento chiave nel nostro lavoro.
Per questo offriamo supporto costante in ogni fase del ciclo di vita dei nostri prodotti.
![2250x380 - card 3 - Singola immagine larga e bassa](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/2250x380-card-3-Singola-immagine-larga-e-bassa.jpg)
I mondi applicativi che serviamo
Abbiamo l’ambizione di abilitare il testing di dispositivi che danno vita al mondo di oggi e di quelli che creeranno il mondo di domani.
![5G](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-5g.png)
Digital Data e 5G
![iot](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-IOT.png)
IoT
![data center](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-data-center.png)
Data Center
![automotive](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-automotive.png)
Automotive e Self-driving car
![Telecomunicazioni e Media](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-telco.png)
Telecomunicazioni e Media
![Industria e Areospaziale](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-industrial.png)
Industria e Areospaziale
![Elettronica di consumo](https://www.technoprobe.com/wp-content/uploads/2022/01/icone-electr.png)
Elettronica di consumo
Progetto Terabit Era
Progetto Terabit Era: Studio e Sviluppo di nuove interfacce di test per microchip dedicati al mercato 5G, AI e IOT
Il Progetto è finanziato dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy e dalla regione Lombardia, nell’ambito degli Accordi per l’Innovazione – Programma Operativo Nazionale (PON) “Imprese e competitività 2014-2020 (Asse I, Azione 1.1.3.)” e si pone l’obiettivo multidisciplinare di realizzare una nuova famiglia di interfacce che, una volta integrate, costituiranno un sistema in grado di eseguire il test di microchip di ultima generazione.